高性能类比 IC 及感测器供应商奥地利微电子与横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST）携手推出一个全新的 NFC 系统参考设计，将为非接触式交易实现更高的便利性、可靠度及安全性，同时还能符合移动及穿戴式设备对纤薄外观的要求。奥地利微电子和意法半导体于 3 月初在西班牙巴塞隆纳举办的全球移动通讯大会（Mobile World Congress）中展示这一解决方案，且预告该设计将颠覆 NFC 技术应用、并大幅提升 NFC 的实用性。

即便在目标设备内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易受到使用者操作中的手遮蔽而影响到射频讯号的发送。该参考设计的先进类比电路仍然具有出色的 NFC 性能表现。透过整合奥地利微电子新开发的 AS39230 类比前端（AFE）及进阶型 NFC 技术与意法半导体的 ST21NFCC 控制器和 ST33G1M2 安全微控制器，合作双方承诺将为消费者实现更轻松、便利、可靠的非接触式购物体验，不论是在商店付款，捷运（地铁）/ 城市大众运输的售检票系统与基础设施，或是大楼的门禁管理。原始设备制造商（OEM）厂商也将受益于经全球市场验证的产业标准，包括共同准则（Common Criteria）、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、万事达（Mastercard）、美国运通（Amex）和中国人民银行（PBOC，People’s Bank of China）。

意法半导体嵌入式安全行销总监 Laurent Degauque 表示：“透过与 NFC 先进技术的领导厂商奥地利微电子合作，意法半导体能够为客户提供射频性能更佳、整合度更高且成本更低的完整 NFC 解决方案。我们合作开发的参考设计可以轻易地导入到各种产品内，包括手机、智能手表、穿戴式设备和安全联网产品，预计将大幅提升消费者的非接触式交易体验。”

奥地利微电子的新 AS39230 可提升天线讯号品质，从 NFC 标签、卡或卡仿真器向 NFC 读写器发送讯号，AS39230 的讯号强度是采用传统被动式负载调制（PLM，passive load modulation）方法的 10 倍。在空间受限的设计中，天线尺寸可缩至二十分之一，面积仅为 100mm2 或更小，同时保持讯号强度不变。AS39230 甚至允许将产品的金属壳充当天线，将 NFC 天线所需的电路板空间及相关成本降至零。

搭配奥地利微电子的进阶型 NFC 芯片是意法半导体的 ST54E 系统封装（SIP，System-in-Package），该系统级封装内建 ST21NFCC 控制器、ST33G1M2 32 位通用整合电路卡（UICC，Universal Integrated Circuit Card）安全微控制器、嵌入式安全元件和 microSD 卡应用。

ST33G1M2 安全元件可支持最新的 Global Platform GP2.2 OS 和 MIFARE 全系列产品，包括MIFAREClassic 和 MIFARE DESFire，为银行和数码存取应用提供经市场验证、同级产品中最佳的性能，并与全球主要公共交通系统完全相容。基于 ARM匀攀挀甀爀Core SC300 32 位 RISC 内核，ST33G1M2 提供共同准则（Common Criteria）认证的安全功能，以及配置灵活的大容量嵌入式 eFLASH 快闪内存，让 OEM 和服务供应商制定符合未来且与经市场验证的信任服务管理 （TSM，Trusted Service Management）基础设施相容的产品蓝图。

AS39230 和 ST54E 可支持所有重要的 NFC 卡仿真标准，包括 ISO14443 type A/B、数据速率高达424kb/s 的 FeliCa、212kb/s 主动式点对点位速率（active peer-to-peer bit rates ）、高达 424kb/s 的ISO18092 通讯标准。

奥地利微电子无线连接与功率产品部行销总监 Mark Dickson 表示：“只要技术能无瑕疵地完成每一次交易，消费者将能继续透过手机或智能手表完成移动支付。透过整合世界上性能最强的主动进阶技术 AS39230 与意法半导体的先进 NFC 系统级封装，该参考设计可确保 OEM 厂商的卡仿真功能更为可靠。”

奥地利微电子即日起量产 AS39230 NFC 类比前端，意法半导体同时开始向客户提供 ST54E 的样品。客户可向授权供应商或代理商索取产品价格、参考设计、产品手册以及评估板。