AMS代理商
AMS中国代理商联接渠道
强大的AMS芯片现货交付能力,助您成功
AMS
AMS公司授权中国代理商,24小时提供AMS芯片的最新报价
AMS中国代理 >> AMS官网新闻 >> AMS携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机
AMS携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

南皇电子专注于整合中国优质电子AMS代理商现货资源,提供合理行业价格,战略备货,快速交付控制,是国内领先的AMS芯片供应商,轻松满足您的需求AMS芯片采购需求.(http://www.ams-chip.com/)

作为传感器领域风头最劲的企业,ams(艾迈斯半导体)通过技术积累和持续并购战略,逐渐成为各传感器领域的领导者,尤其是收购欧司朗后,进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡ams在各个核心领域都有很好的市场地位。

收购欧司朗后,ams聚AMS官方代理焦点主要感、照明(光源)和可视化三大核心技术领域,即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示,随着5G时代带来的技术和产业创新非常乐观iToF、AR/VR未来包括5G带来的Cloud-based所有人工智能的演变都离不开数据的收集和传输,所有这些领域都离不开传感器,光学基础传感器是最直接、最基本的单元。ams希望基于核心产品平台打造未来世界发展G为数据化和人工智能化的发展方向提供完整的光学传感器解决方案。

结合5G应用的3D传感已成为未来光学和视觉识别领域的重要应用场景,ams在3D在传感领域有很强的学术研究和量产经验。ams的3D系统解决方案涵盖光学器件,VCSEL等核心元件,到模块包装和系统集成,包括各种算法和软件。此外,ams它还具有微型包装和独特的人眼安全集成技术ams与平台供应商计和与平台供应商的合作,以及各部件块中差异化产品的结合,构成ams独特的3D系统产品。

市场上常见的3D深度方案主要包括双目、飞行时间ToF和结构光三个技术方向。ToF精度取决于系统持续采集的时间。与双眼和结构光方案相比,精度不会随着距离的增加而显著降低,因此ToF与双目技术和结构光技术相比,技术在不同距离上的误差更稳定,在远距离上精度更好。ToF技术分为技术iToF间接飞行和dToF直接飞行,iToF飞行时间是通过发射特定频率的调制光来测量的。dToF顾名思义,它直接测量飞行时间。它直接向测量对象发射光脉冲,然后测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔,以获得光的飞行时间和待测对象的深度。ams 3D高级市场经理的产品线Sarah Cheng以现在为基础ToF从行业现状来看,iToF虽然芯片技术和产业链已经成熟,但效果并不完美,导致其应用受阻。而dToF该技术在激光功耗、抗干扰、远距离精度等方面具有明显的优势,是远距离应用的关键技术。但在工艺和生产链上都离成熟还很远,所以还需要长时间的打磨,ams通过技术研发克服各种困难,已成为行业领先者dToF解决方案供应商。

纵观2020年手机市场,苹果最新版本iPad Pro和iPhone它搭载的外观dToF技术的深度相机已经是3了D视觉在消费场景中的应用带来了新的机会,引用他们的口号,他说:它的Pro级摄像头开启了真实与虚拟的交界处……随着5021年的进入G提高传输带宽,采用3D的AR和VR3的应用越来越接近大面积商用,D ToF由于其结构简单、探测距离更远、精度更高、更稳定等特点,技术已成为手机后置3D相机的最佳解决方案。ToF镜头的主要虚拟现实功能将在网上虚拟购物、虚拟游戏等体验中发挥良好的作用,未来将有更多的内容制造商推广AR/VR的发展。ToF镜头的主要虚拟现实功能将在网上虚拟购物、虚拟游戏等体验中发挥良好的作用,未来将有更多的内容制造商推广AR/VR的发展。在ams这似乎是未来手机的后置3D应用的大趋势和核心是更沉浸式的AR用户体验将逐步融入现有的主要游戏、社交网络、网上购物、室内装饰AR在线应用平台和软件,如导游地图。随着高端消费电子领域的不断关注,我们也相信dToF随着技术和产业链的成熟,技术将进入快速迭代的发展阶段,dToF技术优势将逐步释放,占据一定的市场空间。

从表格中可以看到一些关键技术的对比,dToF在精度、距离、功耗及抗干扰能力等关键参数上都优于iToF,而这些就像AR这种热门应用对3D视觉技术的要求。尽管我们在这里看到dToF相比之下,有一个小红色的减号iToF分辨率不占优势,但AR对3D事实上,相机的分辨率要求不是很高。一方面可以避免重建时间和功耗过长,低分辨率的优点可以通过帧积累来补偿。

Sarah Cheng特别提到,ams dToF与市场上现有的系统相比iToF系统覆盖范围更广,渲染速度比iToF在三维重建过程中,整个系统的运行时间和算法的运行时间会有很大的优势。其次,对于平面,即特征管理相对较少的情况,其性能也远远优于iToF,你可以看到像地面这样的平面,包括墙壁,dToF的3D渲染网格效果很好,iToF相对较慢,其网格的深度信息精度不是很高。 iToF和dToF对细节的处理,dToF墙角的明显过渡包括3D网格渲染精度更好,iToF误差可能更高。

因此在dToF方案成熟后,iToF在像素成本等方面可能有一些优势dToF在功耗、距离以及抗干扰方面有着更大的优势。不过由于dToF成熟的技术面临着一系列的挑战要在芯片设计、系统设计、制造技术等方面取得全面突破,真正实现技术承诺的一些优势,实现消费场景的普及。正因为如此,安卓手机有安卓手机制造商能够在其手机平台上加载3D dToF技术。为更好的推广dToF通过在完整的解决方案中集成3的普及D光学传感技术和ArcSoft软件,ams移动设备减少OEM集成工作量,因为它本身可以和Android集成操作环境,集成移动设备OEM能直接集成新的dToF功能。新3D dToF该系统结合了各种一流的技术。ams高功率红外垂直腔发射激光(VCSEL)点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft中间件优化了艾迈斯半导体光学传感器系统的特点,并结合RGB摄像头的输出将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。

AMS公司被热门关注的产品(2024年12月22日)
AS1908C20-T
电源管理IC - 监控器
产品封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
AS3701A-BWLM-51
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:17-UFBGA,WLCSP
TSL25723FN
光学传感器 - 环境光,IR,UV 传感器
封装:6-WDFN
AS1746-BTDR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:10-WFDFN
AS3693E QFN DB
评估板 - LED 驱动器
输出和类型:16,非隔离
AS1113-BSST
电源管理IC - LED 驱动器
封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
AS3647-ZWLT
电源管理IC - LED 驱动器
封装:13-UFBGA,WLCSP
AS5161-SO_EK_AB
评估板 - 传感器
传感器类型:磁性,旋转位置
AMS公司典型产品及其应用
AMS公司热点新闻
AMS代理商|AMS芯片代理-AMS公司(奥地利微电子)授权AMS代理商
AMS代理商 - 您的AMS芯片全球现货供应链管理专家,提供最合理的总体采购成本