领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG(艾迈斯)宣布其晶圆代工业务部为物联网应用优化推出传感器为晶圆OEM客户开发先进传感器提供一套完整的技术满足当今电子产业快速发展需要的解决方案工具。

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今天的物联网(IoT)、可穿戴设备，工业4.0、智能城市等市场趋势将充分推动全球半导体业务的增长和微电子领域的创新。新兴的传动设备和传感器解决方案将催生各种新产品，为现有企业和初创企业带来无限商机。

ams晶圆OEM服务不仅提供完整的服务PDK 及IP模块系列产品和先进的工艺技术，具有产品质量检验和供应链管理能力，帮助客户开发环境监测、基础设施建设、能源管理、工厂和家庭自动化、交通、可穿戴设备、医疗和健康监测系统等不同领域的先进解决方案。

例如用于创建MEMS驱动器IC高压和开关CMOS、用于低噪音和高速传感器接口的SiGe-BiCMOS、超低漏电库用于延长电池供电产品的运行时间(ULL)以及广泛的片上系统制造技术，如单片和异构集成技术（晶圆芯片级封装和硅穿孔技术）(SoC)和系统封装(SiP)解决方案提供了一步到位的解决方案。

ams晶圆代工业务部总经理Markus Wuchse表示：“随着物联网发展浪潮的到来，我们的合作伙伴必须面临日益复杂的系统和交货时间缩短的挑战。作为设计生产一体化的重要组成部分，ams拥有先进的传感器解决方案，可以通过庞大的传感器解决方案IP产品组合帮助晶圆制造商大大降低开发过程中的风险，并使用完整的交钥匙解决方案来降低成本，缩短开发周期。”