奥地利微电子近日推出环境光感测器TSL2584TSV。采用矽通孔技术，封装尺寸仅为1.145×1.66厘米(mm)，高度为0.32厘米，是世上最小的环境光感测器。奥地利微电子先进光学解决方案业务部高级市场经理David Moon表示，新款环境光感测器可帮助穿戴式装置的设计师，轻易将环境光感测器整合至轻薄的背光萤幕，促使智慧手机和平板电脑设计有更多灵活性；另外，由于该产品面积仅占小于2 mm2，高度仅为0.32mm并，将为空间受限设计的萤幕管理提供新解决方案。

　　事实上，在萤幕管理应用中，利用环境光感测器来自动控制背景光亮度，能确保最佳用户体验且同时延长电池寿命。而新产品超小的环境光感测器，其体积仅其他品牌环境光感测器的一半。

　　新款环境光感测器采用先进矽穿孔(TSV)封装技术，该技术能提升元件在温湿回圈试验的表现、降低电阻腐蚀率，有效提升元件可靠性。此外，其无需焊线，且元件输入/输出(I/O)口与焊锡球之间直接连接。

　　另外，新产品适光响应使其即使位于深色玻璃背后，也能精确测量光照强度。先进的晶圆制程技术和干涉滤光器，过滤多余红外线光，使感测器精确测量环境光，进而产生适光响应。